在苹果新款iPhone手机即将发布之际，近日有传闻称，因DRAM内存供应紧张，台积电为苹果生产的A20 Pro处理器（采用2nm/N2制程）无法完成最终封装。该批芯片价值约10亿美元，只能暂时积压在台积电厂内，等待存储芯片到货才能进行后续工序。这款芯片将用于今年秋季发布的iPhone 18系列。
8月11日，天风国际证券知名分析师郭明錤在社交平台发文，明确否认了这一说法。
郭明錤表示，苹果今年确实因内存短缺而下调了部分硬件出货计划，但这并不意味着供应链出现了“先产后等料”的被动局面。他解释称，苹果的供应链管理遵循严格的“以料定产”原则——通常至少提前3个月，根据届时预计能够获得的内存供应量来规划台积电的处理器生产节奏，而非指令台积电提前大量生产处理器在制品（半成品晶圆）。
他同时指出，这并不代表台积电完全不会提前生产并形成一定规模的半成品库存。但核心逻辑在于：如果当前供应瓶颈并不在台积电一方，那么提前大量生产半成品对苹果并无实际益处，苹果也没有充分理由为此额外支付成本。
郭明錤强调，根据其产业调查，并未出现“台积电先积压价值10亿美元处理器在制品，再等待内存到位才能进行封装”的情景。他表示，台积电和苹果均为全球供应链执行力顶尖的企业，双方长期保持高度紧密的协同配合，在这样的供应链管理体系下，出现如此大规模半成品被动积压的状况并不常见。
此前，相关传闻还将台积电第二季度库存天数增加，与“苹果2nm处理器积压”直接挂钩。台积电第二季度财报显示，公司库存周转天数达到87天，高于第一季度的80天以及去年同期的76天；同期，2nm制程已贡献约3%的晶圆销售收入。
不过，郭明錤认为，不能因此直接判断增加的库存来自苹果2nm处理器半成品。他给出了三点原因：
首先，台积电过去在每一代全新先进制程（如3nm、5nm）进入初期量产爬坡阶段时，库存天数通常都会有所增加，这属于正常的技术与产能准备周期，并非今年2nm制程量产才出现的特殊情况。
其次，台积电财报中所定义的“库存”口径较为宽泛，并不只有处理器在制品，还包括制成品、原材料、物料以及备品等多个项目，半成品仅是其中一部分。
第三，今年采用台积电2nm制程的客户并非只有苹果，还包括AMD、联发科等IC设计大厂，其备货需求同样反映在台积电的整体库存水位中，因此不能简单将2nm相关库存全部归因于苹果。
不过，苹果确实存在供应短缺问题。日前，苹果给出的第四财季营收指引是增长9%至11%，这一指引区间整体低于分析师预期的12.1%。公司高管指出，外汇波动和供应限制是两大主要拖累因素。
苹果CFO Kevan Parekh表示，当季业绩指引受到供应限制拖累，相关产品增速将落入15%左右的两位数区间。剔除约2.5%的外汇影响后，服务业务增速预计与第三财季的12%基本持平。他指出，供应限制的负面影响将在第四财季“显著加剧”，并波及iPhone、Mac和iPad三大产品线。
苹果CEO库克也指出，核心问题在于先进工艺节点的系统级芯片（SOC）产能不足。库克进一步解释称，这并非常规供应问题，而是需求预测失准所致——iPhone和Mac的实际表现均明显优于公司预期，而供应链的弹性较以往大幅降低。
“我们一直在提前拉动供应，但到某个阶段，这是有极限的。因此，我们将迎来一个在供应端面临压力的季度。”库克表示。
近日，据中新经纬援引外媒报道，苹果公司近期开始在其iPhone和MacBook等产品线中，测试使用长鑫存储（CXMT）的存储芯片，以缓解因人工智能热潮引发的内存短缺问题。知情人士称，苹果已与长鑫存储进行过相关零部件供应的初步洽谈，目标是在中国销售的部分设备中使用这些芯片。
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